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品牌
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分类
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价格
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属性
- 缺陷检出率
- 200mm
- 采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测
- 200毫米
- CMP（化学机械抛光工艺）等
- 检测不透明、半透明和透明晶圆的表面缺陷和微粒
- 光学图形化缺陷检测设备
- +/-1%
- 5mOhm/sq-5MOhm/sq
- 全自动
- 4寸-12寸
- N/A
- ±1%
- 1mΩ/sq–200MΩ/sq
- 手动
- 纳米级到1000微米
- 纳米级-1000微米
- 纳米级-327微米
- 纳米级-1200微米
- 电感式
- 140mm直径圆形载台
- 0.038nm
- 0.5nm，1um标准样片测量15次计算标准方差
- 单次最大扫描长度30mm
- 0.03-15mg
- 2um
- ±0.01%
- 10nm-1000um
- 光电式
- 国产
- 150mm
- <=0.01Å
- <=4Å
- 150mm–无需拼接
- 0.5–50mg
- 2.0um
- ±0.5
- 0-1000um
- 电容式
- 白光干涉仪
- 非接触式轮廓仪/粗糙度仪
- 小于0.05nm
- 金刚石压头
- 0.05N
- 4nm
- X、Y:20mm,Z:25mm
- 3nN
- 50mN
- 50um
- 其他纳米力学测试系统
- 进口
- 纳米压痕仪
更多 -
规格
- P-170
- Zeta-20
- Zeta-300
- D-600
- P-17
- P7
- Candela8520
- Candela®6300
- Candela®7100
- Candela 8720
- Candela 8420
- R50
- Filmetrics R50
- Tencor® P-7
- Tencor®P-17&Tencor®P-17OF
- Tencor® P-170
- HRP®-260
- Alpha-Step®D-500
- D600
- Alpha-Step® D-600
- D500
- P-7
- ZETA 20
- Profilm 3D
- F54-XY系列
- F60-C系列
- F60-t系列
- InSEM HT
- Nano Indenter® G200X
更多
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